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        循環水旁流水處理器
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        循環水旁流水處理器

        ?循環水旁流水處理器是在原有全流式水處理器的基礎上開發出來的,用于替代傳統“加藥+旁濾”的新型循環水水質處理設備;具有防垢、除垢、殺,菌滅藻處理和過濾排污的綜合功效。
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        產品編號
        所屬分類
        過濾器系列
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        產品描述

         循環水旁流水處理器是在原有全流式水處理器的基礎上開發出來的,用于替代傳統“加藥+旁濾”的新型循環水水質處理設備;具有防垢、除垢、殺,菌滅藻處理和過濾排污的綜合功效。 循環水旁流水處理器適用范圍 
        適用于工業系統、空調系統、熱交換系統、熱水鍋爐系統等水處理系統。 
        循環水旁流水處理器產品特點
        1.只需旁流處理系統水流量的1-5,安裝簡便。 2.無需要化學藥劑,無二次污染,綠色環保。 3.智能化全自動運行。 
        四.技術參數 1.處理效果 ①.緩蝕率:≤0.092mm/a,管道的銹蝕速度降低至原來的1/10;  2.進水要求 ①.總硬度(以CaCO3計):≤800mg/L; ②.水溫:≤50℃(特殊情況可定制); ③.流速:>1米/秒,≤2.8米/秒。 3.工作環境參數 ①.工作壓力:≤1.6MPa; ②.系統壓力:≥0.3MPa; ③.工作電壓:380v±10/50Hz; ④.工作溫度:0℃-60℃; ⑤.工作環境溫度:-25℃-50℃; ⑥.相對濕度:<95(溫度25℃時); ⑦.輸出功率:50-1800w。 五.工作原理 1.防垢除垢 該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理。 水經過循環水旁流水處理器后,水分子聚合度降低,結構發生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如偶矩加大,因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用,排列發生變化,難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程,方解石產生,提供,產生文石結晶的能,量;在電場作用下,處理器產生大量的微晶,微晶可將水中易成垢高子優先去除,形成疏松的文石,經輔機分離排出系統,從而達到防垢的目的。 水經處理后產生活,性氧。對于已經結垢的系統,活,性氧破壞垢分子間的電子結合力,改變晶體結構,使堅硬老垢變為疏松軟垢,這樣積垢逐漸剝落,乃至成為碎片、碎屑脫落,達到除垢的目的。 2.防腐防銹 活,性氧在管壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活,性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化;微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑,制;達到防腐、除銹的目的。 3.殺,菌滅藻 水經過循環水旁流水處理器,水中細,菌和藻類的生,態環境發生變化,生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面:改變電場強度,破壞生物的生存物理場,外加電場破壞了細胞膜上的離子通道,改變了調節細胞功能的內控電流,從而影響細,菌的生命,含菌液體流過強電場,致使瞬間變化電流通過液體,在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死;電場處理水過程中,溶解氧得到活,化,產生02-、·OH. H2O2、以及1O2等活,性氧(02-是超氧陰離子自,由基,·OH是羥基自,由基,H202是過氧化氫,1O2是單線態氧),造成有,機體衰老,從而達到殺,菌、滅藻的目的; 六.選型說明 1.設備選型 選型前,要有明確的補充水水質報告、水質標準,循環水水質標準,工作壓力,工作溫度,流速及設備材質等參數。 2.設備安裝 ①. 設備安裝時,系統水泵附近應預留安裝位置。循環水旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連接,系列循環水旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連接。    ②.設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間。 ③.對于新系統,在系統正式啟用前,沖洗整個管道系統,排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質,排盡系統中的黃銹水。對于結垢嚴重(垢厚>2mm)的老系統,安裝循環水旁流水處理器之前應清,除積垢以防老垢脫落堵塞管道。 b.可選安裝方式:冷,卻塔水池或系統水池自循環安裝。此安裝方式需另配循環水泵,不影響旁流流量。 七、操作說明 本設備采用自動及手動控制方式。 1.時間排污:只需設定排污時間即可(具體時控操作說明見多回路時控開關使用說明書),設定好每天排污的時間段,到了時間開始清洗排污,排污時間可調,建議設置排污時長1-3分鐘,也可根據實際需要增加排污時長。 2.電控箱面板上旋鈕. 2-1.打到自動時,設備受多回路時控器設定的時間控制。

        關鍵詞:
        旁流水處理器
        循環水旁流水處理器
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